【BGA检查工具】是BGA（Ball Grid Array）封装（里面）专用的外观检查工具。 专用工具可简单的进行焊球/模式的登记等检查设置，并可立即实施检查。
・可登记的焊球数为100×100=10,000个（最多）
・焊球切分（自动，手动）
・简单登记焊球的功能
・焊球模板为积分模型
・焊球模板也能做掩膜处理
・可查看每个焊球的得分，对比度
・自动设定焊球位置
选择预先所准备的项目，就可简单设定检查项目。
焊球品质：搜索得分，对比度
焊球外形：焊球直径，焊球真圆度
焊球位置：X差分，Y差分，XY差分
通过与通用检查工具(BLOB检查,DefFinder®等)的组合，可实现各种检查。
从封装轮廓部分的边缘求得最佳直线,并在其交叉点检测封装的位置。
通过所检测的封装信息,完成各种检查。
尺寸易变的硅芯片等检查对象，也能制作沿着各角形边缘的掩膜。
可以根据各自的对象准确地进行掩膜输出。
倒角
圆角
向内圆角通过光源条件的切换，用符合检查项目的最佳光源条件来实现最稳定的检查。
封装缺损的检查
焊球内异物检查
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