冲压品的宽度、尺寸、弯曲检查
芯片部品的伤痕、脏污、裂痕检查
芯片电容器的伤痕、裂痕检查
编带包装的脏污、缺损检查
端子的批锋、间距检查
外壳的批锋、缺损、异物检查
端子插入后的间距、平坦度检查
一体成型后的端子歪曲、树脂发黑检查
模板登记针脚部分，通过搜索检测各针脚。
其后检测各针脚的尖端位置，并可检查针脚间的间距、各针脚尖端的偏差、从针脚根部的脚长等。
确定基准线，并检查引脚是否在其公差范围内。
从正旁边取像，检查有无浮动。
模子表面的文字和伤痕检查。
我们是从事于图像处理检验的专业团体。我们不单是制造商,还兼备了图像处理算法，光学技术，电力、机械的知识和经验,并且能够处理 综合性咨询的开发型工程的企业。
