检查案例

BGA,CSP焊球的有无、缺损检查

针脚框架的变形、缺损检查

此处未提到的案例也很多。
关于检查的可行性等，若对产品有疑问，请随时致电我公司。

用户反馈

设定时可以按照excel(PC)的感觉操作，更改或追加品种的方式相比其他公司方便很多。

用样品做评价后会告知可以检查的范围，不能检查也会如实的告知，所以很放心。

光源切换很方便，品种扩展的设定也很简单。

通过与通用检查工具(封装检测/检查,BLOB检查,DefFinder®：通用外观检查等)的组合，可实现各种复合检查。

从封装轮廓部分的边缘求得最佳直线,并在其交叉点检测封装的位置。
通过所检测的封装信息,完成各种检查。

◯封装宽度
◯封装高度
◯封装变形

◯封装缺损
◯异物混入

尺寸易变的硅芯片等检查对象，也能制作沿着各角形边缘的掩膜。
可以根据各自的对象准确地进行掩膜输出。

通过光源条件的切换，用符合检查项目的最佳光源条件来实现最稳定的检查。

封装缺损检查

焊球内异物检查